使用电阻焊机焊接铜导体时，常常会遇到飞溅问题。这些飞溅不仅影响焊接质量，还可能损坏周边设备，降低产品的美观度。

1、铜的高导电性与低电阻

铜具有极低的电阻率，电流流经焊接部位时产生的热量较少，这使得焊接区域的熔化不够均匀。为了弥补热量不足，通常需要较大的电流，但这也会导致熔融金属不受控地飞溅。

2、电极压力不足或不均

如果焊接时电极施加的压力不足或不均匀，会使熔化的铜液体在焊接区域外溢，导致飞溅问题。压力不稳还容易引起焊接不牢或虚焊。

3、焊接时间过短或过长

焊接时间若过短，铜导体无法充分熔化，而时间过长则会使焊接点过热，导致飞溅增多。因此，精确控制焊接时间至关重要。

4、接触面氧化或污染

焊接前若铜导体表面存在氧化层或污染物，会增加接触电阻，导致局部温度突然升高，从而引发飞溅。此外，污染物的燃烧也可能引起不必要的火花和飞溅。

5、电流设置不合理

焊接铜导体时需要较大的电流，但若电流过高，容易导致熔融金属失控而飞溅。此外，若电流上升速率不当，也会影响熔核的稳定性。

6、冷却不足

铜的导热性较好，但若冷却系统不够完善，焊接部位温度无法及时降低，会导致焊点形成不稳定，从而增加飞溅风险。

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