在连续点焊时，点距越小，板材越厚，分流越大，如果所焊材料是导电性良好的轻合金，分流更严重，规定点距最小值主要是考虑分流影响，采用强条件和大的电极压力时，点距可适当减少，采用热膨胀监控或能够顺序改变各点电流的控制器时，以及能有效的补偿分流影响的其它装置时，点距可以不受限制。

装配间隙必须尽可能小，如果间隙不均匀，将使焊接压力波动，引起各个焊点的差异，许用间隙通常为0.1-2mm。

焊接顺序的影响：

已焊接点分布在两侧时，两侧分流比仅在一侧是分流要大。

焊件表面状态的影响：

表面处理不良时，油污和氧化膜使接触电阻增大，因而导致焊接区总电阻增大，分路电阻相对减少，结果使电流增大。

电极与工件的非焊接区相互接触：

引起分流有时不仅很大，而且易烧坏工件。

焊件装配不良或装配过紧：

由于非焊接部位的过分紧密接触引起较大分流。

单面点焊工艺特点的影响：

当两焊件为相同板厚时，因分路阻抗小于焊接阻抗，此时分流将大于焊接处通过的电流。

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