分连续闪光和预热闪光两种。连续闪光主要由闪光和顶锻两个阶段组成，闪光过程始终保持对接端面的点接触，闪光电流集中从这些有限的接触点上通过，电流密度非常高，达3000-6000A/mm2，触点快速熔化，形成连接两边的金属液体"过梁"。这些液体过梁在电、热、力共同作用下爆破，高速向外喷射，即所谓"闪光"。随着工件往前送进，新的触点又形成----爆破。

     持续一段时间闪光后，对口端面被一层很薄（约0.1-0.3mm）液体金属覆盖，端口温度达到金属的熔点，而且趋于稳定均匀，轴向也有一定加热深度。在实际生产中，考虑到工件端面加热不均匀及尺寸误差，往往闪光留量要比理想状大50-100%。

     闪光加热达到焊接温度后，迅速提高送进力（顶锻力）， 快速送进，将液体金属及氧化、夹杂物全部挤出焊口之外，使焊口端面固态金属紧密接触，并且有一定塑性变形，两边金属交互结晶，形成共同晶粒，获得牢固对接接头。结晶过程非常快，一般在0.02-0.06秒内完成。是否能在液体金属凝固之前，将液体金属及氧化物全部排出对口之外，是获得优质焊接接头的重要条件之一。

     闪光对焊机一般采用简单的同步控制器 ，能保证焊接质量。不宜采用恒电流控制器，否则会破坏闪光过程的自调节功能。也不必要采用电压补偿控制器（可控硅已全导通，自动移相已失去作用）闪光对焊主要是利用对口接触电阻产生热量加热金属，固相交互结晶形成焊接接头。闪光过程具有较强自调节功能，比较容易获得稳定，连续闪光过程。次级回路短路阻抗及短路功率因数对闪光过程稳定性有重大影响，应严格控制。闪光对焊机应采用缓降外特性电源，次级空载电压应能分级调节，次级空载电压不宜太高。焊接时可控硅应接近全导通运行不能采用恒电流控制器，否则会破坏闪光过程自调节作用。

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