在焊接过程当中或多或少都遇到过焊接缺陷问题，对焊焊电极的质量要求，通常体现在电极应具有一定的强度和塑性，尤其对后者应给予更多的注意。

下面来讲解常见的缺陷问题：

1.未熔透：

二次空载电压（或电控密度）太低，有电顶锻时间太短，顶锻流量小，闪光流量过小，闪光速度太大。产生未熔透的主要原因是由于焊接电流密度太小或焊接时间短使焊接部位加热不足所造成的。造成焊接部位电流减小的原因是多种多样的。

如：①焊接工艺规范调节不合适，②二次回路电阻增大，③有部分分流现象，④网络电压下降等。

2.飞溅：

焊接中出现飞溅可能与工件本身材料有关，或是焊接参数没有设置好，少量的飞溅属于是正常的，如果飞溅太大，会造成压痕过深。工作表面的凹陷太深，会造成焊核强度明显下降。飞溅有两种，即初期飞溅和末期飞溅。初期飞溅是电流闭合瞬间产生的。其主要原因是由于予压时间太短或焊件表面不清洁及压力小所造成的。末期飞溅是在通电末期产生的，其原因主要是焊接电流太大或焊接时间太长，核内熔化的金属大到周围塑性环在电极压力下已经包不住了，而造成液体金属的外溢。

消除飞溅的办法是查找产生飞溅的原因，适当地调节焊接规范或改善工件表面质量。

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