破坏性试验是通过工艺试件的试验和焊接结构的抽查试验来判定焊点质量，这种方法虽然只能提供参考信息和模拟来的信息，由于检验方法简单，检验结果比较直观，故工业上广泛应用，焊点的破坏性试验如下：

一、撕破检验：

这是普遍采用一种简便的现场工业检验方法，试片的材料牌号、厚度、表面准备及焊接规范参数均与焊件安全相同，检验时，根据试片撕开后焊点的形状及其直径来判断焊接质量。

撕破检验后，检查留在一侧板材上的结合处的焊点，其直径或宽度应满足检验标准的要求，对于军用产品，一级标准要求每批撕破试片中，应有95%的焊点呈纽扣状撕破，其余5%的焊点可在贴合面熔化区撕开，但熔化区尺寸至少是纽扣平均尺寸的80%，民用或非重要构件生产时撕破检验要求可适当降低。

二、低倍检验：

低倍检验的目的，是确定焊点熔核直径、焊透率、压痕深度和宏观缩孔、裂纹等缺陷存在的状况，检验时，试片从焊点中心横向或纵向的中心切开，经磨光和腐蚀后，用20倍以下读数放大镜观察。

一般要求焊透率不得小于板厚的20%，不得超过板厚的80%，低倍检验应制备2-3个试片，不应取点焊试样上第一个焊点做低倍试片。

低倍检验对熔核中的气孔、缩孔及裂纹扥缺陷，规定了允许的限度，例如，航空焊件上，允许存在于熔核中的气孔和缩孔的直径0.5mm，并且不允许出现裂纹和喷溅。

在切割低倍试验片时，应注意避免金属过热和变形，并要保证磨片的表面与焊点中心重合，以真实焊点熔核直径。

磨片的腐蚀液成分应根据金属材料的选择，低倍检验还可测定电极压痕深度，一般规定点焊焊点上压痕深度不超过板材厚度的20%。

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